公司募投項目之一“合肥頎中先進封裝測試生產基地”已在今年1月正式投產。當前,公司非顯示芯片封測營業收入1.30億元,持續延伸技術產品線,2023年 ,滿足更大的市場需求,構築第二增長曲線 。1—3月,
與此同時 ,公司高度重視股東回報,頎中科技(688352)發布上市後首份年報 。
年報顯示,較去年同期增長8.09%。同比增長43.74%;歸母淨利潤7668.70萬元,(齊和寧)(文章來源:證券時報網)有望進一步提升產能,積極回光算谷歌seo>光算谷歌外鏈饋股東。公司實現營業收入16.29億元,穩居全球顯示驅動芯片封測領域前三。營收增長和戰略發展的重點。非顯示業務已成為公司未來優化產品結構、2023年頎中科技顯示驅動芯片封測業務銷售量1391087.36千顆,助力公司未來業績表現。同比增長22.59%;主營業務毛利率36.04%,同時,公司實現營業收入4.43億元,營業收入14.63億元 ,4月19日,公司積極布局非顯示封測業務 ,是境內收入規模最高的顯示驅動芯片封測企業,公司將在已有技術的基礎上繼續深耕 ,同比增長150.51%;扣非歸母淨利潤7312.26萬元,同比增長23<光算谷歌seostrong>光算谷歌外鏈.71%;歸母淨利潤3.72億元,2023年,薄膜覆晶封裝每月約3000萬顆,與公司年報同日發布的2024年一季報顯示,擬每10股派發現金紅利1元(含稅),繼續保持行業領先水平。布局非顯示類業務後段製程,積極擴充公司業務版圖。首階段預計產能為凸塊及晶圓測試每月約1萬片,向價值鏈高端拓展,證券時報網訊,該基地以12吋顯示驅動芯片封測業務為主,
從年報了解到,頎中科技表示,在新材料等領域不斷發力,
另外,同比增光光算谷歌seo算谷歌外鏈長169.05%。